[发明专利]电化学供电的集成电路封装

摘要

本发明特别地涉及一种集成电路封装(10c)。所述封装具有层结构，该层结构具有布置成与层结构的层(16)电连接的电极和IC(17)。该封装还包括一个或者多个流体回路段(19)，每个流体回路段用于接收相应电解质溶液(或者两种相异溶液，见下文描述的双流氧化还原模式)。涉及到的每种溶液具有可溶电活性物质。流体段被设计用于接收和允许电解质溶液接触对应电极以便在操作中向IC供应电能。由于电极被集成到封装，所以可以接近IC地供应电能，由此提高电能供应的效率。最后，由于液体被原位包含，所以可以设想适当的热去除，注意电能递送和热去除的需求是一致的。

主权项

一种集成电路封装(10a‑10n)，包括：‑层结构，具有：‑在所述层结构的层(11，16)上布置的电极(17)；以及‑与所述电极电连接的集成电路(16)，以及‑一个或者多个流体回路段(19，19’，191’，192’)，每个流体回路段被构造成接收其中具有可溶电活性物质的至少一种相应电解质溶液(29，29’，29”)，并且允许所述溶液接触所述电极(17)中的至少一些电极，以便在操作中向所述集成电路供应电能。