[发明专利]制造和操作用于通信设备的天线装置的方法无效

专利信息
申请号: 201180040037.1 申请日: 2011-06-10
公开(公告)号: CN103038942A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 米奥米尔·B·乔尔杰维茨;威廉·H·迈茨勒;伊格内修斯·赫拉尔杜斯·T·德维尔德;保罗·R·耶洛内克;朱敦仁 申请(专利权)人: 伊利诺斯工具制品有限公司
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 脱颖
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了用于在通信设备例如移动通信设备中使用的薄的柔性天线装置以及制作和使用该天线装置的方法。用于制作天线装置的方法以印刷为基础并且提供了简化的过程,与基于蚀刻和模切的常规方法相比,具有数量更少的加工步骤,使用的材料更少并且所产生的废料也更少。
搜索关键词: 制造 操作 用于 通信 设备 天线 装置 方法
【主权项】:
一种制造用于在电子设备中使用的天线装置的方法,所述方法包括:(a)用单次加料在柔性绝缘基片的“a”侧面上施加可固化液相成分设计,其中包括用于固体导电材料的前体;(b)将液相前体成分设计固化为包括两种或多种功能天线设计的固体导电材料;(c)执行以下的一种施加:(i)向天线设计上施加包括用于固体导电材料的前体的相容性液相成分层以符合并基本匹配所述设计;以及将液相前体成分固化为固体绝缘材料层,其中天线设计被封装在绝缘材料层和柔性基片之间;所述绝缘材料层包括露出天线设计的开口以提供用于电子设备与其连接的触点;或者(ii)向天线设计上施加相容性压敏粘合剂(PSA)层以符合并基本匹配所述天线设计,PSA层包括露出天线设计的开口以提供用于电子设备与其连接的触点;可选地,固化PSA层;以及将载带的可释放层施加至PSA层;所述可释放层能够从与PSA层的接触中释放;以及(d)可选地将载带的可释放层施加至柔性绝缘基片“b”侧面上的压敏粘合剂(PSA)处;其中封装的天线用于发送、接收或者既发送又接收频段内的通信信号。
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