[发明专利]制造和操作用于通信设备的天线装置的方法

权利要求书

1.一种制造用于在电子设备中使用的天线装置的方法，所述方法包括：

(a)用单次加料在柔性绝缘基片的“a”侧面上施加可固化液相成分设计，其中包括用于固体导电材料的前体；

(b)将液相前体成分设计固化为包括两种或多种功能天线设计的固体导电材料；

(c)执行以下的一种施加：

(i)向天线设计上施加包括用于固体导电材料的前体的相容性液相成分层以符合并基本匹配所述设计；以及

将液相前体成分固化为固体绝缘材料层，其中天线设计被封装在绝缘材料层和柔性基片之间；所述绝缘材料层包括露出天线设计的开口以提供用于电子设备与其连接的触点；或者

(ii)向天线设计上施加相容性压敏粘合剂(PSA)层以符合并基本匹配所述天线设计，PSA层包括露出天线设计的开口以提供用于电子设备与其连接的触点；

可选地，固化PSA层；以及

将载带的可释放层施加至PSA层；所述可释放层能够从与PSA层的接触中释放；以及

(d)可选地将载带的可释放层施加至柔性绝缘基片“b”侧面上的压敏粘合剂(PSA)处；

其中封装的天线用于发送、接收或者既发送又接收频段内的通信信号。

2.如权利要求1所述的方法，其中天线设计包括一种装置，所述装置包括在绝缘基片上相对于彼此定位的分离的第一和第二子集天线设计以在激活所述子集设计内的天线后消除干扰。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述装置包括在绝缘基片上相对于彼此定位的三种或更多种子集天线设计以在激活所述子集天线设计内的天线后消除干扰。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述固体绝缘材料是湿气无法渗透的。

5.如权利要求1所述的方法，其中步骤(c)(i)中的固体绝缘材料层或步骤(c)(ii)中的PSA层在天线设计上延伸并且延伸到基片表面上。

6.如权利要求1所述的方法，在步骤(c)(i)之后进一步包括以下步骤：

在步骤(c)(i)中的固体绝缘材料层上施加相容性压敏粘合剂(PSA)层以符合并基本匹配天线设计，PSA层包括与绝缘材料层内用于露出所述触点的所述开口相对应的开口；

可选地，固化PSA层；以及

将载带的可释放层施加至PSA层；可释放层能够从与PSA层的接触中释放。

7.如权利要求1所述的方法，其中在步骤(a)或步骤(c)(ii)中施加液相成分包括从由丝网印刷、柔性版印刷、凹版印刷、孔版印刷和喷墨印刷构成的组中选出的印刷方法。

8.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

(e)吻切切过步骤(d)中“b”侧面上的柔性绝缘基片和PSA层、步骤(c)(ii)中覆盖绝缘层的PSA层或两者都切过并切到载带的可释放层以在载带的所述可释放层上切出封装的天线设计。

9.一种用于在电子设备中使用的叠层天线设计，包括：

基片“a”侧面上的两种或多种功能的天线设计，所述天线包括固化的固体导电材料；

覆盖并基本匹配和符合所述天线设计的固化的固体绝缘材料层，在绝缘材料层内具有露出天线的开口以提供用于与电子设备相连的触点；以及

以下列出的至少一种情况：

(a)基片“b”侧面上的压敏粘合剂(PSA)层，以及载带，所述载带具有可释放地连接至PSA层的可释放层；或者

(b)绝缘材料层上符合并基本匹配天线设计的相容性压敏粘合剂(PSA)层，PSA层包括与绝缘材料层内用于露出所述触点的所述开口相对应的开口，以及可释放地连接至PSA层的载带的可释放层；

其中封装的天线用于发送、接收或者既发送又接收频段内的通信信号。

10.如权利要求9所述的叠层天线设计，其中天线设计包括相对于彼此定位的分离的第一和第二子集天线设计的装置以在激活所述子集天线设计内的天线后消除干扰。

11.如权利要求10所述的叠层天线设计，其中天线设计包括在绝缘基片上相对于彼此定位的三种或更多种子集天线设计以在激活所述子集天线设计内的天线后消除干扰。

12.如权利要求9所述的叠层天线设计，其中固体绝缘材料层或PSA层(b)在天线设计上延伸并且延伸到基片的“a”侧面上。