[发明专利]用于制造至少一个光电子半导体器件的方法

摘要

本发明提出一种用于制造至少一个光电子半导体器件的方法，所述方法具有下述步骤：a）提供载体（1），所述载体具有上侧（12）、与所述载体（1）的所述上侧（12）相对置的下侧（11）、以及在横向方向（L）上并排设置在所述上侧（12）上的多个连接面（13）；b）施加多个光电子器件（2），所述光电子器件分别具有背离于所述载体（1）的至少一个接触面（22）；c）将保护元件（41、42）施加到所述接触面（22）和所述连接面（13）上；d）将至少一个电绝缘层（3）施加到所述载体（1）的、所述接触面（22）的以及所述保护元件（4）的暴露的位置上；e）移除所述保护元件（41、42），由此在所述电绝缘层（3）中产生开口（51、52）；f）将可导电的材料（8）设置在所述电绝缘层（3）上并且至少局部地设置在所述开口（5）中，其中所述可导电的材料（8）分别将接触面（22）和与所述接触面相关联的连接面（13）导电地连接。

主权项

用于制造至少一个光电子半导体器件（100）的方法，具有下述步骤：a）提供载体（1），所述载体（1）具有上侧（12）、与所述载体（1）的所述上侧（12）相对置的下侧（11）、以及在横向方向（L）上并排设置在所述上侧（12）上的多个连接面（13）；b）将在横向方向（L）上彼此间隔开地设置的多个光电子器件（2）施加到所述载体（1）的分别具有背离于所述载体（1）的至少一个接触面（22）的上侧（12）上；c）将保护元件（41、42）施加到所述接触面（22）和所述连接面（13）上；d）将至少一个电绝缘层（3）施加到所述载体（1）的、所述接触面（22）的以及所述保护元件（4）的暴露的位置上；e）移除所述保护元件（41、42），由此在所述电绝缘层（3）中产生开口（51、52）；f）将能导电的材料（8）设置在所述电绝缘层（3）上并且至少局部地设置在所述开口（5）中，其中所述能导电的材料（8）分别将接触面（22）和与所述接触面相关联的连接面（13）导电地连接。