[发明专利]安装用基板、发光装置及灯无效
| 申请号： | 201180039076.X | 申请日： | 2011-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103069593A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 元家淳志;冈野和之;冈崎亨;田上直纪;大村考志;竹内延吉;松田次弘;堀内诚 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有透光性并且具有安装LED（20）的面的安装用基板（10），具备烧结体膜（12），烧结体膜（12）具有将光的波长变换的波长变换件、和由无机材料构成的烧结用结合件。波长变换件将LED（20）发出的光中的向朝向安装LED（20）的面的方向行进的光的波长变换，将波长变换光放射。烧结用结合件使LED（20）发出的光和波长变换光透射。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 用基板 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种安装用基板，具有透光性，并且具有安装半导体发光元件的面，其特征在于，具备烧结体，该烧结体具有对光的波长进行变换的波长变换件、和由无机材料构成的烧结用结合件，上述波长变换件对上述半导体发光元件发出的光中的向朝向安装上述半导体发光元件的面的方向行进的光的波长进行变换，并射出波长变换光，上述烧结用结合件使上述半导体发光元件发出的光和上述波长变换光透射。
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