[发明专利]安装用基板、发光装置及灯

权利要求书

1.一种安装用基板，具有透光性，并且具有安装半导体发光元件的面，其特征在于，

具备烧结体，该烧结体具有对光的波长进行变换的波长变换件、和由无机材料构成的烧结用结合件，

上述波长变换件对上述半导体发光元件发出的光中的向朝向安装上述半导体发光元件的面的方向行进的光的波长进行变换，并射出波长变换光，

上述烧结用结合件使上述半导体发光元件发出的光和上述波长变换光透射。

2.如权利要求1所述的安装用基板，其特征在于，

上述安装用基板具有与上述烧结体分体的基板主体，

上述基板主体具有透光性，并且具有作为安装上述半导体发光元件的面的第1主面、和对置于该第1主面的第2主面，

上述烧结体是形成在上述基板主体的第2主面上的烧结体膜，

该烧结体膜的上述波长变换件对安装在上述第1主面上的上述半导体发光元件发出的光中的透射过上述基板主体的光的波长进行变换，并射出波长变换光。

3.如权利要求1所述的安装用基板，其特征在于，

上述安装用基板具有与上述烧结体分体的基板主体，

上述基板主体具有透光性，并且具有作为安装上述半导体发光元件的面的第1主面、和对置于该第1主面的第2主面，

上述烧结体是形成在上述基板主体的第1主面上的烧结体膜，

该烧结体膜的上述波长变换件对安装在上述第1主面上的上述半导体发光元件发出的光中的透射上述基板主体之前的光的波长进行变换，并射出波长变换光。

4.如权利要求2或3所述的安装用基板，其特征在于，

上述烧结体膜的膜厚是10μm～500μm。

5.如权利要求2～4中任一项所述的安装用基板，其特征在于，

上述基板主体对于可见光区域的光的透射率是10%以上。

6.如权利要求5所述的安装用基板，其特征在于，

上述基板主体的透射率是80%以上。

7.如权利要求2～6中任一项所述的安装用基板，其特征在于，

上述基板主体由陶瓷构成。

8.如权利要求1所述的安装用基板，其特征在于，

上述安装用基板具备作为上述烧结体的基板主体，

上述基板主体具有透光性，并且具有作为安装上述半导体发光元件的面的第1主面、和对置于该第1主面的第2主面，

上述波长变换件对安装在上述第1主面上的上述半导体发光元件发出的光中的从上述第1主面入射到上述基板主体的光的波长进行变换，并射出波长变换光，

上述半导体发光元件发出的光和上述波长变换光被从上述第2主面向外部释放。

9.如权利要求1～8中任一项所述的安装用基板，其特征在于，

上述无机材料是烧结玻璃。

10.如权利要求9所述的安装用基板，其特征在于，

上述烧结玻璃由SiO₂－B₂O₃－R₂O类、B₂O₃－R₂O类或P₂O₅－R₂O类构成，其中，R₂O是Li₂O、Na₂O、或K₂O。

11.如权利要求1～10中任一项所述的安装用基板，其特征在于，

上述波长变换件是被上述半导体发光元件发出的光激励而发光的荧光体粒子。