[发明专利]半导体装置无效
| 申请号: | 201180038111.6 | 申请日: | 2011-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN103038866A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
| 发明(设计)人: | 小池淳一;伊弼相;川上英昭 | 申请(专利权)人: | 合同会社先端配线材料研究所 |
| 主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L29/417;H01L29/786;H01L33/40 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明更加稳定地形成电极与半导体层之间的欧姆接合,能够更进一步降低其间的接触电阻。本发明的半导体装置,具备:由含有铟的氧化物半导体材料构成的半导体层(103);设置在该半导体层(103)上,与该半导体层(103)具有欧姆接合的欧姆电极(107);和设置在半导体层(103)与欧姆电极(107)之间的中间层(106),该中间层(106)具有第1区域(106a)和第2区域(106b),所述第1区域(106a)与半导体层(103)的内部相比铟的原子浓度较大,所述第2区域(106b)与该第1区域(106a)相比铟的原子浓度较小。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:由含有铟的氧化物半导体材料构成的半导体层;设置在所述半导体层上,与该半导体层具有欧姆接合的欧姆电极;和设置在所述半导体层与所述欧姆电极之间的中间层,所述中间层具有第1区域和第2区域,所述第1区域与半导体层的内部相比铟的原子浓度较大,所述第2区域与该第1区域相比铟的原子浓度较小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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