[发明专利]半导体装置无效
| 申请号: | 201180038111.6 | 申请日: | 2011-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN103038866A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
| 发明(设计)人: | 小池淳一;伊弼相;川上英昭 | 申请(专利权)人: | 合同会社先端配线材料研究所 |
| 主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L29/417;H01L29/786;H01L33/40 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,其特征在于,具备:
由含有铟的氧化物半导体材料构成的半导体层;
设置在所述半导体层上,与该半导体层具有欧姆接合的欧姆电极;和
设置在所述半导体层与所述欧姆电极之间的中间层,
所述中间层具有第1区域和第2区域,所述第1区域与半导体层的内部相比铟的原子浓度较大,所述第2区域与该第1区域相比铟的原子浓度较小。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,所述第1区域与半导体层接触地配置,所述第2区域与欧姆电极接触地配置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,所述第1区域由含有铟(In)的晶粒构成。
4.根据权利要求1~3的任一项所述的半导体装置,所述第2区域由非晶构成。
5.根据权利要求1~4的任一项所述的半导体装置,将所述第1和第2区域合在一起的中间层的层厚为3nm~30nm。
6.根据权利要求1~5的任一项所述的半导体装置,所述第1和第2区域含有构成欧姆电极的金属的氧化物而构成。
7.根据权利要求6所述的半导体装置,构成所述欧姆电极的金属,是相比于铟,氧化物形成自由能为较小值的金属。
8.根据权利要求6或7所述的半导体装置,构成所述欧姆电极的金属包含锰(Mn)、钼(Mo)、钛(Ti)中的至少任一种。
9.根据权利要求8所述的半导体装置,所述构成欧姆电极的金属包含锰。
10.根据权利要求9所述的半导体装置,所述锰的电价从第2区域朝向第1区域增加。
11.根据权利要求9或10所述的半导体装置,所述锰的原子浓度,在所述第2区域显示最大值,在第1区域变得比第2区域低。
12.根据权利要求8所述的半导体装置,所述构成欧姆电极的金属包含钛。
13.根据权利要求12所述的半导体装置,所述钛的电价从第2区域朝向第1区域增加。
14.根据权利要求1~13的任一项所述的半导体装置,所述第1和第2区域的氧浓度比半导体层的氧浓度低。
15.根据权利要求1~14的任一项所述的半导体装置,所述欧姆电极由以铜为主要构成元素的铜合金构成。
16.根据权利要求15所述的半导体装置,所述第2区域,相比于第1区域含有较多量的铜。
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