[发明专利]激光加工方法有效
| 申请号： | 201180036345.7 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103025474A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 下井英树;久嶋浩之;荒木佳祐 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/00;B23K26/06;B23K26/40;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种激光加工方法，其特征在于，是用来在由硅形成的板状的加工对象物（1）上形成孔（24）的激光加工方法，其具备：凹部形成工序，在加工对象物（1）的激光入射面侧，将在该激光入射面（3）开口的凹部（10）形成在与孔（24）对应的部分；改质区域形成工序，在凹部形成工序之后，通过使激光（L）聚光于加工对象物（1），沿着加工对象物（1）的与孔（24）对应的部分形成改质区域（7）；以及蚀刻处理工序，在改质区域形成工序之后，通过对加工对象物（1）实施各向异性蚀刻处理，沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展，并在加工对象物（1）形成孔（24），在改质区域形成工序中，使改质区域（7）或从该改质区域（7）延伸的龟裂（C）露出于凹部的内面。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，其特征在于，是用来在由硅形成的板状的加工对象物形成孔的激光加工方法，其具备：凹部形成工序，在所述加工对象物的激光入射面侧，将在该激光入射面开口的凹部形成在与所述孔对应的部分；改质区域形成工序，在所述凹部形成工序之后，通过使激光聚光于所述加工对象物，沿着所述加工对象物的与所述孔对应的部分形成改质区域；以及蚀刻处理工序，在所述改质区域形成工序之后，通过对所述加工对象物实施各向异性蚀刻处理，沿着所述改质区域使蚀刻选择性地进展，在所述加工对象物形成所述孔，在所述改质区域形成工序中，使所述改质区域或从该改质区域延伸的龟裂露出于所述凹部的内面。
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