[发明专利]激光加工方法有效

专利信息
申请号: 201180036345.7 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN103025474A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 下井英树;久嶋浩之;荒木佳祐 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/00;B23K26/06;B23K26/40;H01L21/306
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种激光加工方法,其特征在于,

是用来在由硅形成的板状的加工对象物形成孔的激光加工方法,

其具备:

凹部形成工序,在所述加工对象物的激光入射面侧,将在该激光入射面开口的凹部形成在与所述孔对应的部分;

改质区域形成工序,在所述凹部形成工序之后,通过使激光聚光于所述加工对象物,沿着所述加工对象物的与所述孔对应的部分形成改质区域;以及

蚀刻处理工序,在所述改质区域形成工序之后,通过对所述加工对象物实施各向异性蚀刻处理,沿着所述改质区域使蚀刻选择性地进展,在所述加工对象物形成所述孔,

在所述改质区域形成工序中,使所述改质区域或从该改质区域延伸的龟裂露出于所述凹部的内面。

2.如权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,

在所述凹部形成工序中,将相对于所述加工对象物的厚度方向倾斜的倾斜面作为所述凹部的内面而形成,

在所述改质区域形成工序中,通过从所述倾斜面照射所述激光,使所述激光被所述倾斜面折射,并使所述激光聚光于所述加工对象物的与所述孔对应的部分。

3.如权利要求2所述的激光加工方法,其特征在于,

所述孔是相对于所述厚度方向以规定角度倾斜延伸的孔,

在所述凹部形成工序中,以与所述加工对象物相对于所述激光的折射率以及所述规定角度对应的角度使所述倾斜面倾斜而形成。

4.如权利要求2或3所述的激光加工方法,其特征在于,

在所述改质区域形成工序中,将从所述倾斜面照射所述激光而使所述激光聚光的工序,改变所述厚度方向的聚光用透镜的位置而反复实施,由此将多个构成所述改质区域的改质点,以离所述倾斜面的距离彼此不同的方式形成。

5.如权利要求2~4中的任一项所述的激光加工方法,其特征在于,

在所述改质区域形成工序中,一边沿着所述倾斜面使聚光用透镜移动一边从所述倾斜面照射所述激光,由此将多个构成所述改质区域的改质点,以离所述倾斜面的距离彼此相等且沿着所述倾斜面排列的方式形成。

6.如权利要求1~5中的任一项所述的激光加工方法,其特征在于,

在所述凹部形成工序中,通过对所述加工对象物实施各向异性蚀刻处理来形成所述凹部。

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