[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201180033706.2 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103180942A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 青岛正贵 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块，所述半导体模块具有：半导体装置、第一导电部件、第二导电部件、筒体以及罩。半导体装置具有半导体基板、第一电极以及第二电极，其中，所述第一电极被形成在半导体基板的一个表面上，所述第二电极被形成在与所述一个表面相反的半导体基板的表面上。第一导电部件与第一电极相接。第二导电部件与第二电极相接。筒体包围半导体装置，且被固定在第一导电部件上，并且在外周面或内周面上形成有第一螺纹槽。罩上形成有第二螺纹槽。罩通过使第二螺纹槽卡合于第一螺纹槽从而被固定在筒体上。半导体装置和第二导电部件通过被夹于第一导电部件和罩之间从而被固定。第二导电部件具有延伸部，所述延伸部贯穿存在于与罩相比靠第一导电部件侧的筒体的外周壁，从而从筒体的内侧被引出至外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，具有：半导体装置，其具有半导体基板、第一电极以及第二电极，其中，所述第一电极被形成在半导体基板的一个表面上，所述第二电极被形成在与所述一个表面相反的半导体基板的表面上；第一导电部件，其与第一电极相接；第二导电部件，其与第二电极相接；筒体，其包围半导体装置，且被固定在第一导电部件上，并且在外周面或内周面上形成有第一螺纹槽；罩，其上形成有第二螺纹槽，且其通过使第二螺纹槽卡合于第一螺纹槽从而被固定在筒体上，半导体装置和第二导电部件通过被夹于第一导电部件和罩之间从而被固定，第二导电部件具有延伸部，所述延伸部贯穿存在于与罩相比靠第一导电部件侧的筒体的外周壁，从而从筒体的内侧被引出至外侧。
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