[发明专利]半导体模块

说明书

技术领域

本说明书所公开的技术涉及一种半导体模块。

背景技术

当半导体装置发热时，半导体装置及其周边的部件（焊锡、配线等）会发生热膨胀。由于各个部件的热膨胀率各自不同，因此在半导体装置上被施加有应力。这种应力会缩短半导体装置的寿命。

发明内容

发明所要解决的课题

为了降低上述的应力，研究出一种在不使用由焊锡等焊料进行的接合的条件下，将半导体装置连接在导电部件上的方法。例如，在日本专利公开公报H9-252067号（以下，称为专利文献1）中，公开了一种如下的半导体模块，所述半导体模块通过将半导体装置和各个电极板层叠，并对其进行加压，从而对半导体装置和各个电极进行了连接。但是，在该半导体模块中，第一电极以从半导体装置起向下侧延伸的方式而配置，而第二电极以从半导体装置起向上侧延伸的方式而配置。由此，当第一电极和第二电极分离时，会产生第一电极和第二电极之间的阻抗变大的问题。因此，在本说明书中，提供一种通过加压而使半导体装置和导电部件连接，并且各个导电部件之间的阻抗较小的半导体模块。

用于解决课题的方法

本说明书所公开的半导体模块具有：半导体装置、第一导电部件、第二导电部件、筒体以及罩。半导体装置具有半导体基板、第一电极以及第二电极，其中，所述第一电极被形成在半导体基板的一个表面上，所述第二电极被形成在与所述一个表面相反的半导体基板的表面上。第一导电部件与第一电极相接。第二导电部件与第二电极相接。筒体包围半导体装置，且被固定在第一导电部件上，并且在外周面或内周面上形成有第一螺纹槽。罩上形成有第二螺纹槽，且所述罩通过使第二螺纹槽卡合于第一螺纹槽从而被固定在筒体上。半导体装置和第二导电部件通过被夹于第一导电部件和罩之间从而被固定。第二导电部件具有延伸部，所述延伸部贯穿存在于与罩相比靠第一导电部件侧的筒体的外周壁，从而从筒体的内侧被引出至外侧。

在该半导体模块中，第二导电部件的延伸部贯穿筒体的外周壁而从筒体的内侧被引出至外侧。因此，能够在筒体的外侧，沿着第一导电部件而配置延伸部。因此，在该半导体模块中，第一导电部件和第二导电部件之间的阻抗较小。此外，延伸部贯穿存在于与罩相比靠第一导电部件侧的筒体的外周壁。即，延伸部不贯穿罩而贯穿筒体的外周壁。因此，能够以旋转罩的方式而将其安装在筒体上（即，使第二螺纹槽卡合于第一螺纹槽）。因此，能够容易地组装该半导体模块。

上述的半导体模块可以采用如下方式，即，在半导体基板的所述一个表面上还形成有第三电极。在这种情况下，优选为，半导体模块还具有第三导电部件，所述第三导电部件与第三电极相接，且贯穿存在于与罩相比靠第一导电部件侧的筒体的外周壁，从而从筒体的内侧被引出至外侧。

此外，由于在上述的任意一种半导体模块中，对于半导体装置的配线（例如，第二导电部件、第三导电部件）贯穿筒体的外周壁而被引出至外侧，因此无需在第一导电部件以及罩上设置配线的引出结构。因此，能够将冷却器连接在第一导电部件以及罩上，从而适当地对半导体装置进行冷却。因此，上述的任意一种半导体模块优选为，在第一导电部件的、与半导体装置相反一侧的表面上，连接有第一冷却器，在罩的、与半导体装置相反一侧的表面上，连接有第二冷却器。

此外，上述的任意一种半导体装置优选为，在第三导电部件与第一导电部件之间配置有绝缘部件，且第三导电部件通过被夹于第三电极与绝缘部件之间从而被固定。

根据这种结构，由于第三导电部件和第三电极通过加压而被连接，因此降低了在第三电极附近被施加于半导体装置上的应力。

附图说明

图1为第一实施例的半导体模块10的纵剖视图。

图2为沿图1的箭头标记A1观察半导体模块10时的俯视图，且为省略了电极板40a和冷却器62、72的图示的图。

图3为第二实施例的半导体模块100的纵剖视图。

图4为改变例的半导体模块的纵剖视图。

图5为改变例的半导体模块的纵剖视图。

具体实施方式

（第一实施例）

图1、图2所示的半导体模块10为，将半导体装置20收纳在壳体40和罩50内的组件。