[发明专利]光学元件的组装与封装方法及系统

摘要

一种将光纤与微光学子组件内的光学元件对准的方法包括：在微子组件内设置与光学元件对准的凹槽；将光纤放置在凹槽内，从而使光纤与光学元件对准。这样，精度为50微米的放置工具可用于以1微米的对准精度来放置光纤。

主权项

1.一种将与套管相关联的光纤与微光学子组件内的光学元件对准的方法，所述方法包括：提供所述微光学子组件；在所述微光学子组件上设置硅光纤定位器元件；在所述微光学子组件中的所述硅光纤定位器元件上设置v形凹槽，所述v形凹槽具有顶端；在所述微光学子组件中设置第一保持件；将激光二极管安装在所述微光学子组件中的所述第一保持件上；将所述激光二极管与所述v形凹槽对齐；在所述第一保持件相对于所述v形凹槽的后面设置间隔元件，所述间隔元件限定预定间隙；将第二保持件放置在所述微光学子组件中以抵靠在所述间隔元件上；将光电探测器放置在所述第二保持件相对于所述v形凹槽的前部上；在所述第二保持件上设置电接触点；将设置有所述v形凹槽的所述微光学子组件放置在印刷电路板上，将具有光纤的套管放置在所述电路板上，所述光纤从所述套管延伸；以及将所述光纤牢固地放置在所述凹槽的所述顶端内，所述凹槽与所述激光二极管对准以引导所述光纤以用于所述对准，达到1微米的精度，从而使所述光纤与所述激光二极管对准；所述光纤从而从所述顶端延伸到所述套管内，以向前连接至外部元件。