[发明专利]光学元件的组装与封装方法及系统

说明书

一种将光纤与微光学子组件内的光学元件对准的方法包括：在微子组件内设置与光学元件对准的凹槽；将光纤放置在凹槽内，从而使光纤与光学元件对准。这样，精度为50微米的放置工具可用于以1微米的对准精度来放置光纤。

技术领域

本发明涉及光学元件组装或封装方法及系统，更具体地，但非排除性地，涉及需要精确对准的半导体激光器。

在半导体激光器领域内放置组件所需的精度取决于所涉及激光的波长。波长越短，放置组件所需的精度越高。

短激光波长需要用于各种实际应用中。因此，激光器可以用于通信或者用于在硅片上绘制结构。对于1.5μm的特征，足以较容易地处理436nm的激光。然而，随着降至1μm以下，光罩边缘周围衍射会形成模糊线以及无效的晶片组件。该问题可以通过使用短波激光器加以解决，但是当制作激光器时，部件必须更精确地对准。

同样，对通信而言，短波激光器可以形成更大的带宽。

已知用于制作激光组件的技术是，在印刷电路板（PCB）上放置组件，但是必须使用昂贵的专用器械以非常精确地放置，这些工具是昂贵的。所采用的通用技术是，将激光器放置在PCB上，打开激光器，找到最大的激光束、然后在光束最大时精确地放置光纤。

本实施例致力于解决上述问题并提供一种更简单的替代方案来放置光纤，假定放置的是激光二极管。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种将光纤与微光学子组件内的光学元件对准的方法，包括：

在所述微子组件内设置与所述光学元件对准的凹槽；以及

将所述光纤放置在所述凹槽内，从而使所述光纤与所述光学元件对准。

在实施例中，凹槽是v形槽。

在实施例中，所述凹槽是具有顶端的v形槽，所述方法包括将所述光纤牢固地压入所述顶端。

在实施例中，其中，所述凹槽是切入一段长度的硅内的v形槽。

在实施例中，光学元件是激光二极管。

在实施例中，所述光学元件的波长小于或等于365nm。

在实施例中，光学元件是光电探测器。

在实施例中，光学元件是激光二极管和光电探测器的组合。

在实施例中，所述凹槽和所述光学元件相对于彼此放置，从而所述光纤牢固地压入所述顶端使得所述光纤与所述光学元件对准，达到基本上为1微米的精度。

根据本发明的第二方面，提供了一种设置微光学子组件的方法，包括：

在所述光学子组件的表面上设置凹槽以及与所述凹槽对准的光学元件；以及

将光纤放置在所述凹槽内，从而使所述光纤与所述光学元件对准。

在实施例中，凹槽是v形槽。

在实施例中，所述凹槽是具有顶端的v形槽，所述方法包括将所述光纤牢固地压入所述顶端。

该方法可以包括将所述微光学子组件安装在印刷电路板上以形成光学子组件。

该方法可以包括将所述光纤延伸入设置在所述印刷电路板上的套管，以向前连接至外部元件。

在实施例中，光学元件是激光二极管。

在实施例中，所述光学元件的波长小于或等于365nm。

在实施例中，光学元件是光电探测器。

在实施例中，光学元件是激光二极管和光电探测器的组合。

根据本发明的第三方面，提供了一种微光学子组件，包括：