[发明专利]得自含硅烷的配制品的硅层的改性有效
| 申请号: | 201180033020.3 | 申请日: | 2011-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN102959126A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
| 发明(设计)人: | B.施蒂策尔;W.法尔纳 | 申请(专利权)人: | 赢创德固赛有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12;H01L21/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 石克虎;林森 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | 本发明涉及制备安置在基材上至少一硅层的方法,该硅层的至少一层在表面或整个有低氧化物结构,该方法含:(a)提供基材,(b)提供含至少一种硅化合物的制品,(c)在基材上施加该制品,(d)辐照和/或热处理基材,(e)用纯的或液体或气体混合物的元素氧和/或O3、CO2、含氧化合物或混合物形式的氧处理(d)后所得层,(f)辐照和/或热处理(e)后所得基材,形成主要由硅组成、至少部分多晶型、在表面有低氧化物结构的层,或:(a')提供基材,(b')提供含至少一种硅化合物、纯的或液体或气体混合物的元素氧和/或O3、CO2、含氧化合物或混合物形式氧的制品,(c')在基材上施加配制品,(d')辐照和/或热处理(c')后所得基材,形成主要由硅组成、至少部分多晶型,整个有低氧化物结构的层。 | ||
| 搜索关键词: | 硅烷 配制 改性 | ||
【主权项】:
用于制备安置在基材上的至少一层硅层的方法,其中所述硅层的至少一层在其表面上具有低氧化物结构或整个具有低氧化物结构,所述方法包括下述步骤:(a) 提供基材,(b) 提供含有至少一种硅化合物的配制品,(c) 将所述配制品施加于所述基材上,(d) 辐照和/或热处理涂覆的基材,(e) 用氧处理在步骤(d)之后得到的层,所述氧是元素氧和/或O3、二氧化碳、一种或多种含氧化合物或它们的混合物的形式,以纯的形式或以液体或气体混合物的形式,和(f) 辐照和/或热处理在步骤(e)之后得到的经涂覆的基材,形成主要由硅组成的且至少部分多晶型的层,该层在其表面上具有低氧化物结构,或者,所述方法包括下述步骤:(a') 提供基材,(b') 提供配制品,所述配制品含有至少一种硅化合物,且含有氧,所述氧是元素氧和/或O3、二氧化碳、一种或多种含氧化合物或它们的混合物的形式,以纯的形式或以液体或气体混合物的形式,(c') 将所述配制品施加于所述基材上,和(d') 辐照和/或热处理在步骤(c')之后得到的经涂覆的基材,形成主要由硅组成的且至少部分多晶型的层,该层整个具有低氧化物结构。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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