[发明专利]热传导性增强组合物、热传导性增强片、增强方法和增强结构无效
| 申请号： | 201180031679.5 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102959007A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 间濑拓也;寺田好夫;东城翠 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;B32B25/00;B32B27/18;C08K3/22;C08L9/02;C08L9/06;C08L21/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热传导性增强组合物，其含有固化成分、橡胶成分和热传导性粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 增强 组合 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种热传导性增强组合物，其特征在于，含有固化成分、橡胶成分和热传导性粒子。
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