[发明专利]热传导性增强组合物、热传导性增强片、增强方法和增强结构无效
| 申请号： | 201180031679.5 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102959007A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 间濑拓也;寺田好夫;东城翠 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;B32B25/00;B32B27/18;C08K3/22;C08L9/02;C08L9/06;C08L21/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传导性 增强 组合 方法 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种热传导性增强组合物，其特征在于，含有固化成分、橡胶成分和热传导性粒子。
2.根据权利要求1所述的热传导性增强组合物，其特征在于，所述热传导性粒子由氢氧化铝形成。
3.根据权利要求1所述的热传导性增强组合物，其特征在于，所述固化成分含有环氧树脂和固化剂，
所述固化剂为加热固化型。
4.根据权利要求1所述的热传导性增强组合物，其特征在于，所述橡胶成分含有苯乙烯系合成橡胶和/或丙烯腈-丁二烯橡胶。
5.一种热传导性增强片，其具备由含有固化成分、橡胶成分和热传导性粒子的热传导性增强组合物形成的树脂层。
6.根据权利要求5所述的热传导性增强片，其特征在于，具备层叠于所述树脂层的单面的增强层。
7.一种增强方法，其特征在于，将具备树脂层的热传导性增强片贴合于增强对象，然后进行固化，
所述树脂层由含有固化成分、橡胶成分和热传导性粒子的热传导性增强组合物形成。
8.一种增强结构，其特征在于，是通过将具备树脂层的热传导性增强片贴合于增强对象，然后使所述增强层固化而形成的增强结构，其中，
所述树脂层由含有固化成分、橡胶成分和热传导性粒子的热传导性增强组合物形成，
所述增强对象为电气装置、电子装置的外壳。
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