[发明专利]光固化性压印用组合物以及使用该组合物的图案的形成方法有效
| 申请号： | 201180030920.2 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102959679A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 梅川秀喜;川端雄一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社德山 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供不论聚合性单体的种类、图案的转印性好、与模具（图案形成面）的剥离性好、因而能够形成再现性优异的形状图案的光固化性压印用组合物；以及使用该组合物的采用光压印在基板上形成图案的方法。光固化性压印用组合物含有下述物质而成：具有（甲基）丙烯酰基的聚合性单体（A）、光聚合引发剂（B）以及具有（甲基）丙烯酰基的聚合性单体聚合得到的超支化聚合物（C）。相对于100质量份的聚合性单体（A），该组合物优选含有0.1~10质量份的光聚合引发剂（B）、0.1~10质量份的超支化聚合物（C）。 | ||
| 搜索关键词： | 光固化 压印 组合 以及 使用 图案 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种光固化性压印用组合物，其特征在于，该光固化性压印用组合物含有下述物质而成：（A）具有（甲基）丙烯酰基的聚合性单体；（B）光聚合引发剂；以及，（C）具有（甲基）丙烯酰基的聚合性单体聚合得到的超支化聚合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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