[发明专利]用于对准半导体材料的方法

摘要

本发明涉及使半导体材料的位置能被精确对准从而能将其精确传送到制造半导体封装的设备中的处理位置的方法。根据本发明，一种晶片处理设备，诸如将其中多个半导体封装布置成格子的晶片型材料切割成单个半导体封装单元的切单设备等，具有新颖的对准系统，其中，销孔中心和半导体封装中心之间的对准关系借助于视觉摄像机被拍照，材料沿X、Y和θ方向的位置被精确对准从而将材料精确传送到处理位置。因此，晶片处理设备能积极用于新颖对准方法诸如晶片级封装等中。特别地，本发明涉及对准半导体材料的方法，其能够避免设备振动等导致的误差影响，确保精确的测量值从而精确对准材料。

主权项

一种用于对准半导体晶片的方法，所述方法包括：(a)将半导体晶片置于对准台上；(b)通过视觉摄像机和对准台之间的相对移动，令视觉摄像机拍摄所述半导体晶片上的某一区域并检测所述半导体晶片上形成的矩阵状图案相对于参考坐标系的倾斜角度α；(c)基于所测量的倾斜角度令所述对准台旋转预定角度；(d)令所述视觉摄像机和所述对准台相对于彼此移动，从而在所述对准台设置在其上的基底上形成的参考点和所述半导体晶片上的预定点同时存在于所述视觉摄像机的视场FOV中，并令所述视觉摄像机检测所述参考点和所述半导体晶片上的预定点之间的位置信息；(e)基于所检测的位置信息计算所述半导体晶片的位置校正值；以及(f)通过基于所计算的位置校正值水平或旋转地移动所述对准台来校正所述半导体晶片的位置。