[发明专利]用于对准半导体材料的方法

权利要求书

1.一种用于对准半导体晶片的方法，所述方法包括：

(a)将半导体晶片置于对准台上；

(b)通过视觉摄像机和对准台之间的相对移动，令视觉摄像机拍摄所述半导体晶片上的某一区域并检测所述半导体晶片上形成的矩阵状图案相对于参考坐标系的倾斜角度α；

(c)基于所测量的倾斜角度令所述对准台旋转预定角度；

(d)令所述视觉摄像机和所述对准台相对于彼此移动，从而在所述对准台设置在其上的基底上形成的参考点和所述半导体晶片上的预定点同时存在于所述视觉摄像机的视场FOV中，并令所述视觉摄像机检测所述参考点和所述半导体晶片上的预定点之间的位置信息；

(e)基于所检测的位置信息计算所述半导体晶片的位置校正值；以及

(f)通过基于所计算的位置校正值水平或旋转地移动所述对准台来校正所述半导体晶片的位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其中分别关于所述半导体晶片上的所述预定点和相对于所述半导体晶片形成在相对两侧的参考点的至少两个对执行步骤（d）。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤（d）中，所述视觉摄像机相对于所述对准台移动，所述对准台相对于所述视觉摄像机移动，或者它们二者都相对于彼此移动。

4.根据权利要求1到3中的任一项所述的方法，还包括：

在步骤（c）和步骤（d）之间，如果所述视觉摄像机能仅沿一个轴（例如X轴或Y轴）移动并且如果所述对准台在另一个轴（Y轴或X轴）方向上的移动距离小于所述半导体晶片的直径的一半，

令所述对准台旋转预定角度，使得形成于所述半导体晶片上的至少两个参考标记存在于所述视觉摄像机的拍摄区域中；

令所述视觉摄像机分别检测所述至少两个参考标记中的每个的第一位置；

令所述对准台旋转预定角度；

令所述视觉摄像机检测所述至少两个参考标记中的任一个的第二位置；

基于所检测的半导体晶片上的参考标记的位置信息计算所述半导体晶片的位置校正值；以及

通过基于所计算的位置校正值水平或旋转地移动所述对准台来校正所述半导体晶片的位置。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述预定角度是180°或90°。

6.根据权利要求1到3中的任一项所述的方法，还包括，在步骤（c）之后，令所述视觉摄像机通过所述视觉摄像机和所述对准台之间的相对移动沿一个轴（X轴或Y轴）方向定位在所述半导体晶片的外周上，令所述半导体晶片旋转90°，以及令所述视觉摄像机检测形成在所述半导体晶片的外周上的凹口。

7.根据权利要求4所述的方法，还包括，在步骤（c）之后，令所述视觉摄像机通过所述视觉摄像机和所述对准台之间的相对移动沿一个轴（X轴或Y轴）方向定位在所述半导体晶片的外周上，令所述半导体晶片旋转90°，以及令所述视觉摄像机检测形成在所述半导体晶片的外周上的凹口。

8.根据权利要求1到3中的任一项所述的方法，还包括：

在步骤（c）和步骤（d）之间，

通过所述视觉摄像机和所述对准台之间的相对移动检测所述半导体晶片上形成的至少两个参考标记的位置信息；

基于所检测的半导体晶片上的至少两个参考标记的位置信息计算所述半导体晶片的位置校正值；以及

通过基于所计算的位置校正值水平或旋转地移动所述对准台来校正所述半导体晶片的位置。

9.根据权利要求1到3中的任一项所述的方法，其中所述参考点是销孔。

10.根据权利要求1到3中的任一项所述的方法，其中所述半导体晶片上的预定点是多个半导体封装中与所述参考点一起存在于所述视觉摄像机的FOV中的半导体封装。

11.根据权利要求4所述的方法，其中所述参考点是销孔。

12.根据权利要求4所述的方法，其中所述半导体晶片上的预定点是多个半导体封装中与所述参考点一起存在于所述视觉摄像机的FOV中的半导体封装。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述参考点是销孔。

14.根据权利要求8所述的方法，其中所述半导体晶片上的预定点是多个半导体封装中与所述参考点一起存在于所述视觉摄像机的FOV中的半导体封装。