[发明专利]被加工物保持器、金属线放电加工装置、薄板制造方法、以及半导体晶片制造方法有效

专利信息
申请号: 201180024128.6 申请日: 2011-03-23
公开(公告)号: CN102892539A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 汤泽隆;三宅英孝;佐藤达志;系数笃 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: B23H7/02 分类号: B23H7/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李渤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 被加工物保持器10在通过来自相互隔开间隔且被并排的金属线电极2的放电来切割被加工物的金属线放电加工装置的切割加工时保持被加工物8,形成有大致无间隙地嵌入被加工物的嵌入部102,在与嵌入在嵌入部的被加工物一起进行切割加工时,呈现被加工物保持器和被加工物与金属线电极相对置的部分的沿着金属线电极的长度在被加工物的切割加工中大致固定的外形。
搜索关键词: 加工 保持 金属线 放电 装置 薄板 制造 方法 以及 半导体 晶片
【主权项】:
一种被加工物保持器,在通过来自相互隔开间隔而并排的金属线电极的放电来切割被加工物的金属线放电加工装置的切割加工时保持所述被加工物,该被加工物保持器的特征在于,形成有大致无间隙地嵌入所述被加工物的嵌入部,在与嵌入在所述嵌入部的所述被加工物一起进行切割加工时,呈现所述被加工物保持器和所述被加工物与所述金属线电极相对置的部分的、沿着所述金属线电极的长度在所述被加工物的切割加工中大致固定的外形。
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