[发明专利]集成的半导体处理设备无效
| 申请号： | 201180023003.1 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103003916A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘政昊 | 申请（专利权）人： | 纳米半导体（株） |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 归莹;张颖玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成的半导体处理设备，包括：集成的半导体处理主体，所述集成的半导体处理主体具有第一空间和第二空间，所述第一空间用于存储容纳有多个晶片的多个FOUP，并且在所述第二空间中安装有用于对存储在所述第一空间中的晶片进行处理的处理装置；装载口模块，所述装载口模块安装在所述集成的半导体处理主体的所述第一空间中，所述装载口模块开启所述FOUP以便使晶片能够从FOUP中被提取出来；以及传输装置，所述传输装置从所述FOUP提取晶片并且将晶片传输至所述第二空间中的所述处理装置。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种集成的半导体处理设备，包括：集成的半导体处理主体，所述集成的半导体处理主体具有第一空间和第二空间，所述第一空间用于存储容纳有多个晶片的多个FOUP，并且在所述第二空间中安装有用于对存储在所述第一空间中的晶片进行处理的处理装置；装载口模块，所述装载口模块安装在所述集成的半导体处理主体的所述第一空间中，所述装载口模块开启所述FOUP以便使晶片能够从FOUP中被提取出来；以及传输装置，所述传输装置从所述FOUP提取晶片并且将晶片传输至所述第二空间中的所述处理装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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