[发明专利]集成的半导体处理设备无效
| 申请号： | 201180023003.1 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103003916A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘政昊 | 申请（专利权）人： | 纳米半导体（株） |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 归莹;张颖玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 半导体 处理 设备 | ||
1.一种集成的半导体处理设备，包括：
集成的半导体处理主体，所述集成的半导体处理主体具有第一空间和第二空间，所述第一空间用于存储容纳有多个晶片的多个FOUP，并且在所述第二空间中安装有用于对存储在所述第一空间中的晶片进行处理的处理装置；
装载口模块，所述装载口模块安装在所述集成的半导体处理主体的所述第一空间中，所述装载口模块开启所述FOUP以便使晶片能够从FOUP中被提取出来；以及
传输装置，所述传输装置从所述FOUP提取晶片并且将晶片传输至所述第二空间中的所述处理装置。
2.根据权利要求1所述的集成的半导体处理设备，其中，所述第一空间存储一至四十个FOUP。
3.根据权利要求1所述的集成的半导体处理设备，其中，所述装载口模块包括安装在所述第一空间中的多个装载口模块，其中所述装载口模块中的至少一个装载口模块将已经存储在对应FOUP中并且未被处理的晶片传输到所述处理装置，并且所述装载口模块中的其余装载口模块中的一个将已经由所述处理装置处理的晶片传输至该FOUP使得晶片可以再次存储在该FOUP中。
4.根据权利要求1所述的集成的半导体处理设备，还包括：
FOUP传输机械手，所述FOUP传输机械手安装在所述第一空间中以便在所述FOUP中的至少一个FOUP的存储位置与所述装载口模块之间传输该至少一个FOUP。
5.根据权利要求4所述的集成的半导体处理设备，其中，所述FOUP传输机械手包括：
传输臂，所述传输臂夹持并且举起FOUP；以及
臂旋转单元，所述臂旋转单元旋转所述传输臂。
6.根据权利要求4所述的集成的半导体处理设备，其中，所述FOUP传输机械手包括夹持并且举起FOUP的传输臂，
其中所述传输臂包括分别设置在前侧和后侧的传输臂。
7.根据权利要求1所述的集成的半导体处理设备，其中，所述处理装置包括从用于对晶片进行热处理的热处理装置、蚀刻器和汽相沉淀装置中选择的一种。
8.根据权利要求1所述的集成的半导体处理设备，其中，所述集成的半导体处理主体中设置有用于将所述第一空间与所述第二空间隔断的空间隔墙，所述空间隔墙具有形成在所述空间隔墙中的连接开口，所述连接开口将所述第一空间与所述第二空间连通，使得已经存储在所述FOUP中的晶片从所述第一空间提供到所述第二空间中的所述处理装置处。
9.根据权利要求8所述的集成的半导体处理设备，其中，在所述集成的半导体处理主体中设置开口门，以便可开启地关闭所述连接开口。
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- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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