[发明专利]用于夹持晶片状物体的装置有效
| 申请号： | 201180022423.8 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102884616A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 迪特尔·弗兰克;迈克尔·普格;罗曼·富克斯;奥托·洛奇 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 一种用于夹持半导体晶片的旋转卡盘，所述旋转卡盘包括一个或多个阻尼机构，所述阻尼机构用来限制卡盘顶针用于作用于5个晶片移动之后的晶片边缘的力。所述阻尼机构可以是线性阻尼器或旋转阻尼器。所述一个或多个阻尼器安装在盘体的表面上，并且包括接触公用齿环的控制臂，在径向地向内和向外运动期间，所述公用齿环轮流驱动卡盘顶针。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 夹持 晶片 物体 装置 | ||
【主权项】：
一种用于夹持晶片状物体的装置，所述装置包括适合接触晶片状物体的外围边缘的夹紧元件，所述夹紧元件向闭合位置偏置，和至少一个阻尼机构，当所述夹紧元件移动到所述闭合位置时，所述阻尼机构控制所述夹紧元件用来作用于所述晶片边缘的力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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