[发明专利]用于夹持晶片状物体的装置

权利要求书

1.一种用于夹持晶片状物体的装置，所述装置包括适合接触晶片状物体的外围边缘的夹紧元件，所述夹紧元件向闭合位置偏置，和至少一个阻尼机构，当所述夹紧元件移动到所述闭合位置时，所述阻尼机构控制所述夹紧元件用来作用于所述晶片边缘的力。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述夹紧元件是一系列的顶针，所述顶针共同地从其没有接触晶片状物体的外部打开位置移动到所述闭合位置。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置是用于单晶片湿法处理的处理模块内的旋转卡盘。

4.根据权利要求2所述的装置，其中所述顶针排布成圆形系列，并且每个顶针从各自的旋转基底沿着平行并偏离所述旋转基底的旋转轴的轴向上伸出。

5.根据权利要求4所述的装置，还包括与形成在每个旋转基底上的轮齿啮合的公用齿环。

6.根据权利要求5所述的装置,其中所述阻尼机构连接到所述公用齿环和所述装置的主体以便阻尼它们之间的相对运动。

7.根据权利要求1所述的装置,其中所述阻尼机构包括附着在所述装置的主体的外壳，以及从所述外壳伸出并且被从所述外壳向外推动的杆，所述杆被定位以便接触用于所述夹紧元件的致动机构，使得在所述主体和所述致动机构之间的沿第一个方向的相对运动向所述杆施加朝向所述外壳内的力以克服偏置施加机构的作用力。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述偏置施压机构是螺旋弹簧。

9.根据权利要求7所述的装置，其中所述偏置施压机构是弹性带或膜。

10.根据权利要求1所述的装置,其中所述阻尼机构被配置成使得所述夹紧元件具有不大于1cm/s(0.01m/s)的闭合速度。

11.根据权利要求1所述的装置,其中所述阻尼机构包括线性阻尼器，所述线性阻尼器具有的阻尼系数（力/速度）在2-200Ns/m的范围内。

12.根据权利要求1所述的装置,其中所述阻尼机构包括旋转阻尼器，所述旋转阻尼器具有的阻尼系数（转矩/角速度）在0.07–7Nms/rad的范围内。

13.根据权利要求5所述的装置,其中所述阻尼机构被配置成使得作用于所述公用齿环的整体阻尼系数在0.07–7Nms/rad（转矩/角速度）的范围内。