[发明专利]具有层叠磷光体层的LED晶片有效
| 申请号： | 201180021821.8 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102906887A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | G.巴辛;P.S.马丁 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘鹏;汪扬 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 具有生长衬底（32）的LED晶片例如由热可释放粘合剂（36）附着到载体衬底（38），从而LED层夹于两个衬底之间。然后比如通过激光剥离来去除生长衬底（32）。然后蚀刻（44）LED层的暴露表面（46）以提高光提取。与LED匹配的预制磷光体片（48）然后被粘附到暴露的LED层。然后切割（54）磷光体片（48）、LED层（30）并且可选地切割载体衬底（38）以分离LED。通过热或者其它手段从载体衬底释放LED芯片，并且使用取放机器在底座晶片上装配个别LED芯片。然后切割底座晶片以产生个别LED。有源层可以生成蓝光，并且蓝光和磷光体光可以生成具有预定义白色点的白光。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 层叠 磷光体 led 晶片 | ||
【主权项】：
一种用于制作发光二极管（LED）装置的方法，包括：在生长衬底上生长LED层；提供与所述LED层分离的预制磷光体片；使用可释放粘合剂向载体衬底粘附所述LED层；在所述载体衬底提供用于所述LED层的机械支撑之时去除所述生长衬底；向所述LED层的暴露表面层叠所述预制磷光体片；切割所述磷光体片和所述LED层以创建分离的LED芯片，每个LED芯片具有叠加的磷光体层；从所述可释放粘合剂释放所述LED层；并且从所述载体衬底去除所述LED芯片。
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