[发明专利]具有层叠磷光体层的LED晶片

权利要求书

1.一种用于制作发光二极管（LED）装置的方法，包括：

在生长衬底上生长LED层；

提供与所述LED层分离的预制磷光体片；

使用可释放粘合剂向载体衬底粘附所述LED层；

在所述载体衬底提供用于所述LED层的机械支撑之时去除所述生长衬底；

向所述LED层的暴露表面层叠所述预制磷光体片；

切割所述磷光体片和所述LED层以创建分离的LED芯片，每个LED芯片具有叠加的磷光体层；

从所述可释放粘合剂释放所述LED层；并且

从所述载体衬底去除所述LED芯片。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述LED层包括n层和p层，所述方法还包括在向所述载体衬底粘附所述LED层之前形成接触所述n层和所述p层的金属电极。

3.根据权利要求2所述的方法，其中向所述载体衬底粘附所述LED层包括向所述载体衬底粘附所述金属电极中的至少一些。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述LED层在被供能时发射蓝光，并且所述磷光体片在由所述蓝光供能时发射红光波长和绿光波长，从而所述LED芯片在所述LED芯片被供能时发射白光。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述磷光体片包括YAG磷光体。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述磷光体片具有与所述生长衬底的面积近似相同或者更大的面积。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述磷光体片具有基本上均匀的厚度。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括在粘合剂片上装配所述载体衬底，并且其中切割所述磷光体片和所述LED层包括还切割所述载体衬底、但是不切割所述粘合剂片。

9.根据权利要求1所述的方法，其中去除所述生长衬底包括使用激光剥离工艺来去除所述生长衬底。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述可释放粘合剂包括可由UV光、热或者溶剂中的至少一项释放的粘合剂。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括通过将所述底座晶片上的电极结合到所述LED芯片的对应电极来在所述底座晶片上装配所述LED芯片。

12.根据权利要求1所述的方法，还包括使用取放机器以从所述载体衬底个别地去除所述LED芯片。

13.一种发光二极管（LED）结构，包括：

LED晶片，包括生长衬底，所述LED晶片具有第一表面；

载体衬底，由可释放粘合剂粘附到所述第一表面，其中从所述LED晶片去除所述生长衬底，所述LED晶片具有与所述第一表面相对的第二表面；以及

预制磷光体片，与所述LED晶片分离地形成，粘附到所述LED晶片的所述第二表面，

其中尚未切割所述磷光体片和LED晶片。

14.根据权利要求13所述的设备，还包括所述载体衬底被粘附到可伸展片，用于在切割所述磷光体片、所述LED晶片和所述载体衬底之后支撑所述磷光体片、所述LED晶片和所述载体衬底。

15.根据权利要求13所述的设备，其中所述LED晶片包括n层和p层，所述LED晶片还包括接触至少所述p层的金属电极，所述载体衬底由所述可释放粘合剂粘附到所述金属电极。