[发明专利]氮化物系半导体元件及其制造方法无效
申请号: | 201180020933.1 | 申请日: | 2011-04-28 |
公开(公告)号: | CN102859724A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 安杖尚美;横川俊哉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L33/32 | 分类号: | H01L33/32;H01L33/36 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的氮化物系半导体发光元件的制造方法包括:准备衬底(10)的工序;在衬底上形成具有由AlxInyGazN(x+y+z=1,x≥0、y≥0、z≥0)半导体形成并且表面是m面的p型AldGaeN层(p型半导体区域)(26)的氮化物系半导体层叠结构的工序;在p型AldGaeN层(26)的表面上形成包括Mg以及Zn的至少一个的金属层(28)并进行加热处理的工序;除去金属层(28)的工序;以及在p型的AldGaeN层(26)的表面上形成p型电极的工序,通过加热处理,p型的AldGaeN层(26)中的N浓度变成高于Ga浓度。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化物系半导体发光元件的制造方法,包括:工序(a),用于准备衬底;工序(b),在上述衬底上形成具有p型半导体区域的氮化物系半导体层叠结构,该p型半导体区域由AlxInyGazN(x+y+z=1,x≥0、y≥0、z≥0)半导体形成,并且表面是m面;工序(c),在上述p型半导体区域的表面上形成包括Mg以及Zn的至少一个的金属层并进行加热处理;工序(d),除去上述金属层;以及工序(e),在上述p型半导体区域的表面上形成p型电极,通过上述工序(c)的加热处理,上述p型半导体区域中的N浓度变成高于Ga浓度。
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