[发明专利]用于微机电系统的化学机械研磨处理流程有效
| 申请号： | 201180020735.5 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102858681A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·达米安·戈登·拉西;托马斯·L·麦圭尔;维克拉姆·乔希;丹尼斯·J·约斯特 | 申请（专利权）人： | 卡文迪什动力有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明大体而言涉及互补式金属氧化物半导体(CMOS)后段(BEOL)处理中微机电系统(MEMS)悬臂式开关(cantilever switch)的形成。所述悬臂式开关经形成为与所述结构中的下电极电气交流。所述下电极可全覆沉积并图案化或仅沉积在下层结构的介层洞(via)或沟槽内。然后利用化学机械研磨或平坦化(CMP)处理将用于所述下电极的过量材料平坦化。接下来在所述平坦化的下电极上形成所述悬臂式开关。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微机 系统 化学 机械 研磨 处理 流程 | ||
【主权项】：
一种方法，所述方法包含：在一基板上沉积一或多个导电层，所述基板拥有一第一介电层，所述第一介电层具有延伸穿过所述第一介电层间至下层内连线结构的介层洞；图案化所述一或多个导电层以暴露出所述第一介电层的至少一部分；在所述图案化的一或多个导电层以及所述暴露出的第一介电层上沉积一第二介电层；化学机械研磨所述第二介电层与所述图案化的导电层之至少一部分，以产生经研磨的电极；封装所述第一介电层与所述经研磨的电极；以及形成一悬臂式元件，所述悬臂式元件与所述经研磨的电极之至少一部分电气接触。
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