[发明专利]强电介质器件有效
申请号: | 201180019864.2 | 申请日: | 2011-04-18 |
公开(公告)号: | CN102859735A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 小川纯矢;山内规裕;松岛朝明;相泽浩一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L41/113 | 分类号: | H01L41/113;B81B7/02;B81C1/00;G01J5/04;G01J5/34;H01L41/08 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种强电介质器件,具备:下部电极(第1电极)(14a),形成在硅基板(第1基板)(10)的一表面侧;强电介质膜(14b),形成在下部电极(14a)的与第1基板(10)侧相反的一侧;以及上部电极(第2电极)(14c),形成在强电介质膜(14b)的与下部电极(14a)侧相反的一侧,强电介质膜(14b)由与硅之间存在晶格常数差的强电介质材料形成。在下部电极(14a)的正下方设置有缓冲层(14d),缓冲层(14d)由与强电介质膜(14b)之间的晶格匹配性比硅好的材料形成,在第1基板(10)上形成有空洞(10a),该空洞(10a)使缓冲层(14d)的与下部电极(14a)侧相反的一侧的表面露出。 | ||
搜索关键词: | 电介质 器件 | ||
【主权项】:
一种强电介质器件,其特征在于,具备:硅基板;第1电极,形成在所述硅基板的一表面侧;强电介质膜,形成在所述第1电极的与所述硅基板侧相反的一侧;以及第2电极,形成在所述强电介质膜的与所述第1电极侧相反的一侧;所述强电介质膜由与硅之间存在晶格常数差的强电介质材料形成,在所述硅基板和所述第1电极之间设置有缓冲层,该缓冲层由与所述强电介质膜之间的晶格匹配性比硅好的材料形成,所述硅基板形成有空洞,该空洞使所述缓冲层的与所述第1电极侧相反的表面露出。
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