[发明专利]用于传输线的屏蔽结构有效

专利信息
申请号: 201180018461.6 申请日: 2011-02-17
公开(公告)号: CN102844864A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 陈淑鲜;J·T·瓦特 申请(专利权)人: 阿尔特拉公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张宁
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种屏蔽结构包括:第一梳状结构和第二梳状结构,限定于集成电路上的第一金属化层中,每个梳状结构包括多个齿,每个梳状结构的齿朝着另一齿状结构延伸;第一多个电传导过孔,从第一梳状结构向上延伸;第二多个电传导过孔,从第二梳状结构向上延伸;第一平面结构和第二平面结构,在第一金属化层之上的第二金属化层中;第三多个电传导过孔,从第一平面结构朝着第一多个电传导过孔向下延伸;以及第四多个电传导过孔,从第二平面结构朝着第二多个电传导过孔向下延伸。第一梳状结构和第二梳状结构、第一平面结构和第二平面结构以及第一电传导过孔、第二电传导过孔、第三电传导过孔和第四电传导过孔都在基本上相同电势。在一个实施例中,一个或者多个信号线在第一平面结构与第二平面结构之间位于第二金属化层中;并且在另一实施例中,它们位于第一金属化层与第二金属化层之间的第三金属化层中。
搜索关键词: 用于 传输线 屏蔽 结构
【主权项】:
一种屏蔽结构,包括:第一梳状结构和第二梳状结构,限定于集成电路上的第一金属化层中,每个梳状结构包括多个齿,每个梳状结构的所述齿朝着另一梳状结构延伸;第一多个电传导过孔,从所述第一梳状结构向上延伸;第二多个电传导过孔,从所述第二梳状结构向上延伸;第一平面结构和第二平面结构,在所述第一金属化层之上的第二金属化层中;第三多个电传导过孔,从所述第一平面结构朝着所述第一多个电传导过孔向下延伸;以及第四多个电传导过孔,从所述第二平面结构朝着所述第二多个电传导过孔向下延伸,所述第一梳状结构和所述第二梳状结构、所述第一平面结构和所述第二平面结构以及所述第一电传导过孔、所述第二电传导过孔、所述第三电传导过孔和所述第四电传导过孔都处于基本上相同电势。
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