[发明专利]用于制造具有背侧接触半导体电池的光生伏打模块的方法

摘要

本发明涉及一种用于制造光生伏打模块的方法，所述光生伏打模块具有带有分别在接触侧（2）上设置的接触区域（3）的背侧接触半导体电池（1），具有以下方法步骤：提供不导电的薄膜状载体（4），将半导体电池的接触侧放置到载体上，实施对载体开孔的激光穿孔用于在半导体电池（1）的接触侧（2）的接触区域（3）上产生缺口（10），将接触剂（11）施加到载体上用于填充缺口并且用于构造在载体上伸展的接触层。

主权项

用于制造具有带有分别在接触侧（2）上设置的接触区域（3）的背侧接触半导体电池（1）的光生伏打模块（20）的方法，具有以下方法步骤：‑提供不导电的薄膜状载体（4），‑将半导体电池（1）的接触侧（2）放置到载体（4）上，‑实施对载体（4）开孔的点式穿孔用于在半导体电池（1）的接触侧（2）的接触区域（3）上产生缺口（10），‑将接触剂（11）施加到载体（4）上用于填充缺口（10）并且用于构造在载体（4）上伸展的接触层（11a）。