[发明专利]成型体、其制造方法、电子设备用构件和电子设备有效
| 申请号： | 201180017416.9 | 申请日： | 2011-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102947084A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 铃木悠太;近藤健 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;C23C14/48;H01L31/042 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;杨思捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是成型体，其至少具有阻气层，其特征在于，上述阻气层由含有硅原子、氧原子和碳原子的材料构成，该阻气层的表层部的硅原子、氧原子和碳原子的含量是在XPS的元素分析测定中，相对于硅原子、氧原子和碳原子的总计100原子％，碳原子的含量为10.0％～28.0％、硅原子的含量为18.0％～28.0％、氧原子的含量为48.0％～66.0％，且成型体在40℃、相对湿度90％气氛下的水蒸气透过率为5.3g/m2/天以下，波长550nm时的全光线透射率为90％以上。根据本发明，提供了具有优异的阻气性和挠性、而且具有极高的透明性的成型体、其制造方法、包含该成型体的电子设备用构件、和电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 制造 方法 电子 备用 构件 电子设备 | ||
【主权项】：
成型体，其至少具有阻气层，其特征在于，上述阻气层由含有硅原子、氧原子和碳原子的材料构成，该阻气层的表层部的硅原子、氧原子和碳原子的含量是在XPS的元素分析测定中，相对于硅原子、氧原子和碳原子的总计100原子％，碳原子的含量为10.0％～28.0％、硅原子的含量为18.0％～28.0％、氧原子的含量为48.0％～66.0％，且成型体在40℃、相对湿度90％气氛下的水蒸气透过率为5.3g/m2/天以下，波长550nm时的全光线透射率为90％以上。
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