[发明专利]聚合物-硅复合粒子、其制备方法以及包含所述聚合物-硅复合粒子的负极和锂二次电池有效
申请号: | 201180013510.7 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN102792498A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 黄善贞;申东析;权润京;郑根昌;崔正锡 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | H01M4/60 | 分类号: | H01M4/60;H01M4/38;H01M10/0525 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陈海涛;穆德骏 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及使用具有高能量密度的硅的聚合物-硅复合粒子、其制备方法、以及包含聚合物-硅复合粒子的负极和锂二次电池。本发明将所述具有高能量密度的硅用作负极活性材料以提供具有大容量的锂二次电池。本发明提供具有镀覆在其表面上的金属的硅-聚合物复合粒子以解决硅的电导率低的问题,并提供制备所述硅-聚合物复合粒子的方法以制造具有提高的电导率的电极。此外,制备具有通过无电镀敷而包覆在其表面上的金属的硅-聚合物复合粒子并使用所述硅-聚合物复合粒子形成电极,从而改善由硅活性材料中的显著体积变化造成的电极的劣化,并解决在将硅粒子用作负极活性材料时电导率低的问题。 | ||
搜索关键词: | 聚合物 复合 粒子 制备 方法 以及 包含 负极 二次 电池 | ||
【主权项】:
聚合物‑硅复合粒子,其包含分散在聚合物基体中的硅粒子和在所述硅粒子的表面上形成的金属包覆层。
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