[发明专利]多管芯封装件内的基于规则的半导体管芯堆叠和接合有效
| 申请号： | 201180013464.0 | 申请日： | 2011-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN102971793A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 查尔斯·弘-祥·吴 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;陈炜 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种优化线接合跳接的基于规则的方法，该方法使用于线接合的线的量最少和/或使基底上的用于支持所有有线连接的电源垫和接地垫的量最少。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 封装 基于 规则 半导体 堆叠 接合 | ||
【主权项】：
一种对在基底上包括半导体管芯堆的半导体封装件内的线接合进行优化的方法，每个半导体管芯包括用于向所述管芯传递信号以及从所述管芯传递信号的多个引脚，所述方法包括以下步骤：（a）基于通过格雷码对所述堆中的所述管芯上的所述多个引脚中的地址引脚进行排序来设定所述管芯在所述基底上的顺序；以及（b）按照在所述步骤（a）中设定的所述顺序将所述管芯固定至所述基底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桑迪士克技术有限公司，未经桑迪士克技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180013464.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种能回收氨基塑料废水的甲醛吸收塔
- 下一篇：一种葛粉回收装置
