[发明专利]金属化陶瓷基板的制造方法有效
| 申请号： | 201180008394.X | 申请日： | 2011-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN102742370A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 高桥直人 | 申请（专利权）人： | 株式会社德山 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种利用后焙烧法的精细图案形成方法。金属化陶瓷基板的制造方法包括：在陶瓷基板上形成有机底层的第一工序；在该有机底层上形成金属膏层以制作金属化陶瓷基板前体的第二工序；以及烧成该金属化陶瓷基板前体的第三工序，其中，有机底层是吸收金属膏层中的溶剂并在烧成金属膏层的温度下热分解的层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 陶瓷 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属化陶瓷基板的制造方法，其中，该制造方法包括：在陶瓷基板上形成有机底层的第一工序；在该有机底层上形成金属膏层以制作金属化陶瓷基板前体的第二工序；以及烧成该金属化陶瓷基板前体的第三工序，所述有机底层是吸收所述金属膏层中的溶剂并在烧成金属膏层的温度下热分解的层。
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