[发明专利]金属化陶瓷基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属化陶瓷基板的制造方法。详细地说，涉及一种能够形成金属化图案的间隔较窄的精细图案的金属化陶瓷基板的制造方法。

背景技术

作为金属化陶瓷基板的制造方法，公知有同时焙烧法（同时烧成法）和后焙烧法（ポストファイア法）（顺序烧成法）。同时烧成法指的是通过在被称为坯片(グリーンシート)的未烧成的陶瓷基板前体上形成金属膏层来制作金属化陶瓷基板前体，并将该金属化陶瓷基板前体予以烧成的方法。在该方法中，坯片以及金属膏层的烧成是同时进行的。

后焙烧法指的是通过在烧成坯片所获得的陶瓷基板上形成金属膏层来制作金属化陶瓷基板前体，并将该金属化陶瓷基板前体予以烧成的方法。在此方法中，坯片以及金属膏层的烧成是依次进行的。

任一种方法都能够在陶瓷基板上形成金属化图案，而由此所获得的基板主要是作为用于搭载电子零件的基板来使用的。在用于搭载电子零件的基板中，随着所搭载的零件变小，要求金属化图案进一步高精度化、高精细化，而以往的制造方法处于无法充分地满足这样的要求的状况。

例如，在利用同时烧成法所进行的形成配线的情况下，在烧成时坯片易于不均匀地收缩，例如在烧结正方形的坯片的情况下，虽然程度微小，但是各边的中央部分以向内侧弯曲的方式产生收缩，基板变形成为星形，因此，在使多个相同形状的金属化图案形成在1张坯片上的情况下，根据形成有图案的部位不同，图案的形状无可避免地产生微小的变形。

另一方面，在利用后焙烧法所进行的形成金属化图案的情况下，通过在陶瓷基板上直接涂布导电膏并进行干燥之后，进行烧成而形成金属化图案。在烧结（烧成）导电膏层时，导电膏层在厚度方向上收缩，但几乎不会产生平面方向上的收缩，因此不会产生如在同时烧成法中所看到的那样的根据位置不同而产生图案形状变化的问题。

但是，在后焙烧法中，即使按目标电路图案的形状来涂布金属膏，在烧结前，金属膏有时也会流出或渗出，从而在进行图案的细微化上形成障碍。这是因为，在产生有金属膏的“流出”、“渗出”的情况下，在所获得的金属化陶瓷基板的配线间有时会引发短路，从而降低了可靠性。通常，在后焙烧法中，形成金属化图案间的间隙（通常，也称为空间）是50μm左右的金属化图案已是极限。

为了解决上述后焙烧法中的导电膏的流出以及渗出的问题，进行了以下提案。在专利文献1中提出有电路形成法，即，在耐热性基板上形成具有粘着性的感光性树脂层，曝光电路图案，待使曝光的部分的粘着性消失之后，使该基板与电路形成用颗粒相接触并使该电路形成用颗粒附着在该基板上，而后进行烧成。

在专利文献2中提出有陶瓷电路基板的制造方法，即，利用导电膏在涂布有脱模剂的树脂薄膜上形成第1电路，将该第1电路转印到涂布有热可塑性树脂的陶瓷基板表面上，而后进行烧成。

在专利文献3中提出有陶瓷电路基板的制造方法，即，将铜导体膏印刷在由陶瓷构成的基板上，在经烧成而形成铜导体电路之后，溶解去除产生在该电路边缘上的铜导体的渗出部分，将边缘进行锐化处理。

另外，在专利文献4中提出有金属化陶瓷基板的制造方法，即，在陶瓷基板上形成陶瓷膏层，并在该陶瓷膏层上形成导电膏层以制作基板前体，而后烧成该基板前体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5—74971号公报

专利文献2：日本特开平6—85434号公报

专利文献3：日本特开2002—280709号公报

专利文献4：国际公开第2006／064793号小册子

发明内容

发明所要解决的问题

但是，专利文献1～3的方法工序较多，是非常费事的方法。另外，由于专利文献4的方法同时烧成陶瓷膏层以及导电膏层，因此需要将烧成温度设定为能够烧结陶瓷的高温。因此，形成导电膏的金属的种类被限定为钨等高熔点的金属，在使用包含铜、银等的金属膏的情况下，不能够采用该方法。由于在使用包含铜、银等的金属膏的情况下，受到烧成温度的限制而不能够采用同时烧成法，因此期望有利用后焙烧法的精细图案形成方法。

用于解决问题的方案

本发明人等对于利用后焙烧法的精细图案形成方法进行了认真的研究，其结果，获得了以下的见解。

（1）在后焙烧法中，在陶瓷基板上涂布金属膏并进行烧成。但是，由于陶瓷基板不吸收溶剂，因此金属膏会流出或渗出。

（2）为了解决该问题，在陶瓷基板上形成吸收金属膏中的溶剂的层（溶剂吸收层）。