[发明专利]使操作对象物吸附到吸附单元上的方法以及陶瓷电容器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180007120.9 申请日: 2011-01-25
公开(公告)号: CN102725111A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 森山顺一;古山了;橘俊光;长井阳三 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B25J15/06 分类号: B25J15/06;B28B11/00;B65H5/14;H01G4/30;H01G13/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在本发明的使操作对象物(15)吸附到吸附单元(14)上的方法和陶瓷电容器的制造方法中,使用在厚度方向上具有透气性的树脂片(11)作为吸附用片,该片使作为透气路径的、用于确保透气性的孔的孔径(开口径)保持较小并且比以往提高了透气性。该树脂片(11)为形成有两个以上在厚度方向上贯通的贯通孔的非多孔片。贯通孔为直线状贯通树脂片的直孔。贯通孔的孔径为20μm以下。树脂片的厚度方向的透气度以依据JIS P8117测得的葛尔莱数计为10秒/100mL以下。本发明的各方法中,该树脂片(11)配置在吸附单元(14)的吸附面上。
搜索关键词: 操作 对象 吸附 单元 方法 以及 陶瓷 电容器 制造
【主权项】:
一种使操作对象物吸附到吸附单元上的方法,其中,包括使操作对象物吸附到吸附单元的吸附面上的工序,在所述吸附面上配置有防止所述操作对象物与所述吸附面直接接触并且在厚度方向上具有透气性的树脂片,所述树脂片为形成有两个以上在厚度方向上贯通的贯通孔的非多孔片,所述贯通孔为直线状贯通所述树脂片的直孔,所述贯通孔的孔径为20μm以下,所述树脂片的厚度方向的透气度以依据JIS P8117测得的葛尔莱数计为10秒/100mL以下。
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