[发明专利]离子铣削装置、试料加工方法、加工装置及试料驱动机构无效
| 申请号： | 201180006972.6 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102714125A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 中岛里绘;黑泽浩一;高须久幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01J37/30 | 分类号： | H01J37/30;B23K15/00;G01N1/28;H01J37/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 鉴于上述的问题点，本发明的目的在于提供不依存于材料和离子束照射角度的加工手法。为了达成上述目的，本发明提供一种加工装置，其向试料照射离子束而加工试料，其特征在于，具备使试料相对于所述离子束旋转倾斜的试料倾斜旋转机构，该试料旋转机构具备使试料相对于离子束旋转的旋转轴和相对于该旋转轴正交而使所述试料相对于离子束倾斜的倾斜轴，且同时进行所述试料的旋转和倾斜(参照图2)。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 铣削 装置 加工 方法 驱动 机构 | ||
【主权项】：
一种加工装置，其向试料照射离子束而加工试料，其特征在于，具备使试料相对于所述离子束旋转倾斜的试料倾斜旋转机构，该试料旋转机构具备使试料相对于离子束旋转的旋转轴和相对于该旋转轴正交且使所述试料相对于离子束倾斜的倾斜轴，并且同时进行所述试料的旋转和倾斜。
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