[发明专利]离子铣削装置、试料加工方法、加工装置及试料驱动机构

权利要求书

1.一种加工装置，其向试料照射离子束而加工试料，其特征在于，

具备使试料相对于所述离子束旋转倾斜的试料倾斜旋转机构，

该试料旋转机构具备使试料相对于离子束旋转的旋转轴和相对于该旋转轴正交且使所述试料相对于离子束倾斜的倾斜轴，并且同时进行所述试料的旋转和倾斜。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述试料倾斜旋转机构具备：与所述旋转轴连接的第一旋转构件、与该第一旋转构件连动而旋转的第二旋转构件、搭载所述试料的试料台，该试料台与所述第二旋转构件连接，通过所述第二旋转构件的旋转而沿所述倾斜轴倾斜。

3.根据权利要求2所述的加工装置，其特征在于，

具备使所述第二旋转构件与所述试料台的连接部的位置相对于距所述第二旋转构件的中心的距离进行变更的构件。

4.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述旋转轴在所述加工装置的试料载置台的旋转驱动下旋转。

5.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

具备：对试料照射电子线的电子照射系统、对从所述试料产生的电子进行检测的检测器、根据由该检测器检测到的信号使所述离子束向试料的照射结束的控制装置。

6.根据权利要求5所述的加工装置，其特征在于，

所述控制装置在向所述试料的加工面照射电子线而由所述检测器检测到的信号超过规定信号量的数量达到规定数量以下的情况下，使所述离子束向试料的照射结束。

7.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

具备用于向试料照射激光的激光照射系统和对从试料反射、散射的激光进行检测的检测器，还具备根据由该检测器检测到的信号使所述离子束向试料的照射结束的控制装置。

8.根据权利要求7所述的加工装置，其特征在于，

所述检测器的检测面具备供所述激光通过的开口部，并且具有相对于该开口部分割为同心圆状的检测面。

9.一种试料驱动机构，其用于向试料照射离子束而加工试料的加工装置中，其特征在于，

该试料驱动机构具备：使试料相对于离子束旋转的旋转轴、相对于该旋转轴正交且使所述试料相对于离子束倾斜的倾斜轴，并且同时进行所述试料的旋转和倾斜。

10.根据权利要求9所述的试料驱动机构，其特征在于，

具备与所述旋转轴连接的第一旋转构件、与该第一旋转构件连动而旋转的第二旋转构件、搭载所述试料的试料台，该试料台与所述第二旋转构件连接，通过所述第二旋转构件的旋转而沿所述倾斜轴倾斜。