[发明专利]包含基质的材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201180006390.8 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102712839A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | G.J.布利斯;H.G.G.弗贝克 | 申请（专利权）人： | 亨茨曼国际有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李连涛;杨思捷 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及微粒材料，其具有1微米-1厘米的数均粒径、在-10℃至+100℃的温度范围内表现出通过差示扫描量热法（DSC）测得的固-固相变，并包含：-包含许多氨基甲酸乙酯和/或脲和/或异氰脲酸酯基团并具有大于75%的硬嵌段含量的基质材料（下文称作基质A）；和-聚合材料。涉及制造这种材料的方法及其用途。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 基质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
微粒材料，所述微粒材料具有1微米‑1厘米的数均粒径、在‑10 ℃至+100 ℃的温度范围内表现出通过差示扫描量热法（DSC）测得的固‑固相变，并包含：‑ 包含许多氨基甲酸乙酯和/或脲和/或异氰脲酸酯基团并具有大于75%的硬嵌段含量的基质材料（下面称作基质A）；和‑ 聚合材料，其1) 在‑10 ℃至+100 ℃的温度范围内表现出通过差示扫描量热法（DSC）测得的相变，2) 与所述基质A一起形成半互穿网络，3) 具有大于700的数均分子量和4) 不具有能与异氰酸酯基团形成氨基甲酸乙酯、脲或异氰脲酸酯基团的基团（下面称作聚合材料 B）；其中按重量计所述基质A与所述聚合材料B的相对量为10:90至75:25。
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