[发明专利]包含基质的材料及其制备方法

权利要求书

1.微粒材料，所述微粒材料具有1微米-1厘米的数均粒径、在-10 ℃至+100 ℃的温度范围内表现出通过差示扫描量热法（DSC）测得的固-固相变，并包含：

- 包含许多氨基甲酸乙酯和/或脲和/或异氰脲酸酯基团并具有大于75%的硬嵌段含量的基质材料（下面称作基质A）；和

- 聚合材料，其1) 在-10 ℃至+100 ℃的温度范围内表现出通过差示扫描量热法（DSC）测得的相变，2) 与所述基质A一起形成半互穿网络，3) 具有大于700的数均分子量和4) 不具有能与异氰酸酯基团形成氨基甲酸乙酯、脲或异氰脲酸酯基团的基团（下面称作聚合材料 B）；其中按重量计所述基质A与所述聚合材料B的相对量为10:90至75:25。

2.根据权利要求1的材料，其中基质A中的该硬嵌段含量为至少90%。

3.根据权利要求1-2的材料，其中聚合材料B包含占这种聚合材料B的重量的至少50重量%的氧化烯基团，其中至少85%的这些氧化烯基团是氧乙烯基团。

4.根据权利要求1-3的材料，其中聚合材料B表现出具有至少87 J/g的焓ΔH_m的相变。

5.根据权利要求4的材料，其中ΔH_m为至少90 J/g。

6.制备根据权利要求1-5的材料的方法，所述方法包括使用于制造基质A的成分在聚合材料B存在下反应，其中按重量计用于制造基质A的成分与聚合材料B的相对量使得所得基质A和聚合材料B的相对量为10:90至75:25，并产生具有1微米-1厘米的数均直径并包含所述基质A和材料B的微粒材料。