[发明专利]可动接点部件用银包覆复合材料、其制造方法以及可动接点部件有效
| 申请号： | 201180005015.1 | 申请日： | 2011-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102667989A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 小林良聪;座间悟;铃木智;大野雅人 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;C25D5/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曹立莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可动接点部件用银包覆复合材料及可动接点部件，其在反复剪切应力的作用下的镀敷密合性优异、经历长时间使用接触电阻值仍较低且稳定、且开关的寿命得到了改善。本发明的可动接点部件用银包覆复合材料在不锈钢基体材料表面的至少一部分上形成由镍、钴、镍合金、钴合金中的任一种形成的基底层、在所述基底层的上层形成由铜或铜合金形成的中间层、并在所述中间层的上层形成作为最表面层的银或银合金层，其中，所述中间层的厚度为0.05~0.3μm，且形成为上述最表面层的银或银合金的平均晶体粒径为0.5~5.0μm。 | ||
| 搜索关键词： | 接点 部件 银包 复合材料 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种可动接点部件用银包覆复合材料，其在不锈钢基体材料表面的至少一部分上形成由镍、钴、镍合金、钴合金中的任一种形成的基底层、在所述基底层的上层形成由铜或铜合金形成的中间层、并在所述中间层的上层形成作为最表面层的银或银合金层，其中，所述中间层的厚度为0.05~0.3μm，且形成为上述最表面层的银或银合金的平均晶体粒径为0.5~5.0μm。
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