[发明专利]可动接点部件用银包覆复合材料、其制造方法以及可动接点部件

权利要求书

1.一种可动接点部件用银包覆复合材料，其在不锈钢基体材料表面的至少一部分上形成由镍、钴、镍合金、钴合金中的任一种形成的基底层、在所述基底层的上层形成由铜或铜合金形成的中间层、并在所述中间层的上层形成作为最表面层的银或银合金层，其中，

所述中间层的厚度为0.05~0.3μm，且形成为上述最表面层的银或银合金的平均晶体粒径为0.5~5.0μm。

2.根据权利要求1所述的可动接点部件用银包覆复合材料，其中，所述最表面层的厚度为0.3~2.0μm。

3.一种可动接点部件用银包覆复合材料的制造方法，所述可动接点部件用银包覆复合材料在不锈钢基体材料表面的至少一部分上形成由镍、钴、镍合金、钴合金中的任一种形成的基底层、在所述基底层的上层形成由铜或铜合金形成的中间层、并在所述中间层的上层形成作为最表面层的银或银合金层，其中，

所述中间层的厚度为0.05~0.3μm，且在大气气氛下以50~190℃的温度范围实施热处理，使得形成为上述最表面层的银或银合金的平均晶体粒径为0.5~5.0μm。

4.根据权利要求3所述的可动接点部件用银包覆复合材料的制造方法，其中，所述热处理的温度为50℃以上且100℃以下、时间为0.1~12小时。

5.根据权利要求3所述的可动接点部件用银包覆复合材料的制造方法，其中，所述热处理的温度超过100℃且为190℃以下、时间为0.01~5小时。

6.一种可动接点部件用银包覆复合材料的制造方法，所述可动接点部件用银包覆复合材料在不锈钢基体材料表面的至少一部分上形成由镍、钴、镍合金、钴合金中的任一种形成的基底层、在所述基底层的上层形成由铜或铜合金形成的中间层、并在所述中间层的上层形成作为最表面层的银或银合金层，其中，

所述中间层的厚度为0.05~0.3μm，且在非氧化气氛下以50~300℃的温度范围实施热处理，使得形成为上述最表面层的银或银合金的平均晶体粒径为0.5~5.0μm。

7.根据权利要求6所述的可动接点部件用银包覆复合材料的制造方法，其中，所述热处理的温度为50℃以上且100℃以下、时间为0.1~12小时。

8.根据权利要求6所述的可动接点部件用银包覆复合材料的制造方法，其中，所述热处理的温度超过100℃且为190℃以下、时间为0.01~5小时。

9.根据权利要求6所述的可动接点部件用银包覆复合材料的制造方法，其中，所述热处理的温度超过190℃且为300℃以下、时间为0.005~1小时。

10.一种可动接点部件，其是权利要求1或2所述的可动接点部件用银包覆复合材料经加工而形成的，其中，

接点部分形成为圆顶状或凸状。