[发明专利]铝结构体的制造方法和铝结构体无效

专利信息
申请号: 201180004931.3 申请日: 2011-05-10
公开(公告)号: CN102666934A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 细江晃久;新田耕司;奥野一树;粟津知之;稻泽信二 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C25D1/08 分类号: C25D1/08;C22C1/08;C23C14/20;C23C14/58;C25D3/66;C25D5/56;C25D7/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 丁业平;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种用于制造铝结构体的方法,包括:在树脂成形体的表面上形成导电层的导电处理,所述导电层由选自由金、银、铂、铑、钌、钯、镍、铜、钴、铁和铝组成的组中的一种或多种金属制成;以及在熔融盐浴中将铝镀覆于已经进行了所述导电处理的所述树脂成形体上的镀覆工序。所述用于制造铝结构体的方法甚至能够在具有三维网状结构的多孔树脂成形体的表面上镀铝。特别是,还提供一种用于制造铝结构体的方法,该方法能够形成具有大的面积的多孔铝。
搜索关键词: 结构 制造 方法
【主权项】:
一种用于制造铝结构体的方法,包括:在树脂成形体的表面上形成导电层的导电处理,所述导电层由选自由金、银、铂、铑、钌、钯、镍、铜、钴、铁和铝组成的组中的一种或多种金属制成;以及在熔融盐浴中将铝镀覆于已经进行了所述导电处理的所述树脂成形体上的镀覆工序。
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