[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201180004802.4 申请日: 2011-09-05
公开(公告)号: CN102640419A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 西尾实;大江崇智 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H03K17/08 分类号: H03K17/08;H02M1/08;H02M7/48;H03K17/687
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供低成本的半导体器件,使用该半导体器件可容易地选择适合系统的IGBT柔性断路特性。驱动IC(100)包括输出级电路(1)、断路电路(2)、逻辑电路(3)、以及警报信号处理电路(4),断路电路(2)包括电阻器电路(5)和n-MOSFET(8),且电阻器电路(5)由n-MOSFET(9)、电阻器(10)、和开关导体(11)形成。通过将电阻器电路(5)的开关导体(11)在A、B和C状态之间切换,可容易地选择适合系统的IGBT(61)的断路特性。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种具有断路电路的半导体器件,所述断路电路检测开关元件的异常状况并输出使得所述开关元件断路的信号,所述半导体器件的特征在于:所述断路电路具有电阻器电路,所述电阻器电路确定使所述开关元件断路的信号的转换特性,所述电阻器电路具有一个或多个电路元件,以及使所述开关元件断路的信号的所述转换特性可通过改变所述一个或多个电路元件的连接来改变。
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