[发明专利]脆性材料基板的断裂方法有效
| 申请号： | 201180004547.3 | 申请日： | 2011-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102596523A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 市川克则 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D1/24;C03B33/033;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可使端面强度强于以往的断裂方法。本发明的脆性材料基板的断裂方法包括：在脆性材料基板上形成划线的步骤、及沿着划线进行断裂的断裂步骤，且在断裂步骤时，针对载置在划线台上的脆性材料基板，使断裂滚筒在划线附近沿着从划线在一侧隔开的位置进行滚动压接而施加负载，以低负载进行弯折，从而将脆性材料基板分割。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 断裂 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的断裂方法，其特征在于包括：在脆性材料基板上形成划线的步骤、及沿所述划线进行断裂的断裂步骤，且在断裂步骤时，针对载置在划线台上的脆性材料基板，使断裂滚筒在所述划线附近沿着从划线在一侧隔开的位置进行滚动压接而施加负载。
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