[发明专利]脆性材料基板的断裂方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用来沿着形成在脆性材料基板上的划线进行分割的断裂方法。此处所谓的脆性材料基板中包含玻璃、陶瓷(低温煅烧陶瓷及高温煅烧陶瓷)、硅等半导体材料、蓝宝石等。另外，进行分割的基板的形态不仅为单板，还包含将2片基板贴合而成的贴合基板。

背景技术

图8是表示过去一直进行的使用断裂棒将形成有面板产品等功能膜的玻璃基板分割的方法的一例的图式。首先，将基板G载置在划线装置的划线台上，并使用刀轮W沿着第一面的分割预定线形成划线S(图8(a))。接着，将基板G载置在断裂装置的弹性划线台上，从和第一面为相反侧的第二面，沿着划线S的正背后，抵住断裂棒F施加断裂负载，由此，左右对称地施加弯曲力矩进行断裂(图8(b))(参照专利文献1)。当利用断裂棒进行分割时，由于以较大负载一次性地分割1条划线S，所以，基板所受负荷变大，导致分割面易于破裂，且容易导致难以增强端面强度。

另外，作为过去一直进行的玻璃基板的另一种分割方法，还有使用断裂滚筒的方法。例如，实施有如下方法：如图9所示，当分割将2片基板G1、G2贴合而成的单元基板时，预先在单元基板的两侧的外侧面(成为第一面及第二面)上形成划线S1、S2，并沿着划线S1、S2压接滚筒64，施加断裂负载。滚筒64是使用形成有槽63的滚筒64，以免直接和划线S1、S2接触。因此，滚筒64是大致均等地按压划线S1、S2的左右两侧(参照专利文献2)。滚筒是从划线的一端侧朝向另一端侧依次按压基板，使龟裂对应于按压部位的移动而伸展，因此，可以小于使用断裂棒时的负载来分割基板，且基板所受负荷也比使用断裂棒时小。

这样，不论单板还是贴合基板，分割基板时均在第一步骤中形成划线，且在第二步骤中进行断裂。此外，在第一步骤的划线中，通常进行机械划线或激光划线等，所述机械划线是通过滚动刀轮而形成划线，所述激光划线是利用激光照射的加热和其后的冷却造成的应力差而形成划线。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-131341号公报

专利文献2：国际公开WO2006/129563号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

近年来，用于平板的玻璃基板等为了实现轻量化，而不断发展基板材料的薄板化、硬质化。因此，当形成划线后使基板断裂时，由于受到基板硬质化的影响而使分割面变得易于破裂，从而产生碎屑，难以获得所需的端面强度。而且，即便普通的玻璃基板，当其板厚较厚(例如1mm以上)时，必须在断裂时使断裂棒以较大负载抵住，导致仍然易于产生碎屑。

因此，本发明的目的在于提供一种使用滚筒，且可使端面强度比以往增强的断裂方法。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述课题，本发明将采取如下技术性手段。即，本发明的脆性材料基板的断裂方法包括：在脆性材料基板上形成划线的步骤、及沿着划线进行断裂的断裂步骤，且在断裂步骤时，针对载置在划线台上的脆性材料基板，使断裂滚筒在划线附近沿着从划线在一侧隔开的位置进行滚动压接而施加负载。此处，形成划线的步骤既可以是使刀轮压接的机械划线，也可以是利用源自激光照射的热应力的激光划线。

[发明的效果]

根据本发明，在实施断裂步骤时，并非通过对划线的左右两侧均等地施加断裂滚筒的断裂负载，而是只对划线的附近且划线的一侧施加断裂负载，使基板弯折进行断裂。以此方式获得的分割面可与预想相反形成比至此为止左右均等地施加负载进行分割所得的分割面较优异的端面强度。可认为其原因在于，其一，在断裂滚筒滚动时，基板的分割面所受的振动影响变小，进而，断裂滚筒的端部和划线在水平方向上隔开，所以即便施加相同负载，基板的弯曲量也比像以往那样从划线正上方施加负载时增大，因此，即便低负载也可以产生和以往方法同等的弯曲变形。

此外，虽以为通过使施加负载的位置和划线隔开，而使断裂时受到负载的位置脱离划线偏于一方，最终分割面会不再垂直而变得倾斜(因此，对划线的正上方施加负载以使分割面垂直)，但可知实际进行分割的结果，获得大致垂直的分割面，并未出现问题。

在所述发明中，优选使断裂滚筒的压接面的端部到划线为止的距离为0.5mm以上2mm以下。可通过使断裂滚筒的压接面的端部到划线为止的距离为所述范围，而以比以往低的负载进行分割，且使端面强度增强。