[发明专利]发光装置、灯泡形灯及照明装置有效
| 申请号： | 201180003501.X | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102792089A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 竹内延吉;松田次弘;永井秀男;三贵政弘;植本隆在 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21S8/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够将由LED产生的热高效率地散热的发光装置。本发明的发光装置具备基台(140)、和安装在基台(140)上的LED芯片(150)。基台(140)是由陶瓷粒子构成的透光性的基台。若将基台(140)的包括安装LED芯片(150)的元件安装区域(A2)在内的区域设为主区域，则主区域中的陶瓷粒子的平均粒径是10μm以上、40μm以下。此外，若将基台(140)的端部周边的区域设为端部区域(A1)，则端部区域(A1)中的陶瓷粒子的平均粒径优选的是比元件安装区域(A2)中的陶瓷粒子的平均粒径小。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 灯泡 照明 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，具备：基台；以及安装在上述基台上的半导体发光元件；上述基台是由陶瓷粒子构成的透光性的基台；若将上述基台的包括安装上述半导体发光元件的元件安装区域在内的区域设为主区域，则上述主区域中的上述陶瓷粒子的平均粒径是10μm以上、40μm以下。
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