[发明专利]发光装置、灯泡形灯及照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备半导体发光元件的灯泡形灯及具备该灯泡形灯的照明装置。

背景技术

作为半导体发光元件的发光二极管(LED：Light Emitting Diode)比以往的照明光源小型、高效率及长寿命。近年来的针对节能或节约资源的市场需求成为风潮，使用LED的灯泡形灯(以下，简称作“LED灯泡”)及具备它的照明装置的需求增加。

已知LED随着其温度上升而光输出下降且寿命变短。所以，为了抑制LED的温度上升，在以往的LED灯泡中，在半球状的罩体(globe)与灯头之间设有金属制的盒体(例如，参照专利文献1)。该金属制的盒体作为用来将由LED产生的热向外部释放的散热器而发挥功能，从而能够抑制LED的温度上升。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-313717号公报

发明概要

发明要解决的问题

但是，在这样的以往的LED灯泡中，由于在位于罩体内的金属性盒体的表面上设有LED模组，所以朝向灯头侧的LED的光被盒体遮挡。这样，以往的LED灯泡与全方位配光的白炽灯泡相比光的扩散方式不同，难以得到与白炽灯泡同样的配光特性。

所以，在LED灯泡中，可以考虑做成与白炽灯泡同样的结构。即，可以考虑将架设在白炽灯泡的两根引线间的灯丝线圈替换为具有LED和安装有该LED的基板的发光模组(LED模组)的LED灯泡。在此情况下，LED模组被保持在罩体内的中空处。因而，来自LED的光不会被盒体遮挡，所以LED灯泡能够得到与白炽灯泡同样的配光特性。

但是，在此情况下，由于不使用作为散热器发挥功能的盒体，所以存在不能使由LED产生的热高效率地散热的问题。

发明内容

因此，本发明是为了解决上述问题而做出的，目的在于提供一种能够维持全方位配光、并且将由LED产生的热高效率地散热的发光装置、灯泡形灯及照明装置。

解决问题所采用的手段

为了达到上述目的，有关本发明的发光装置的一个技术方案，具备：基台以及安装在上述基台上的半导体发光元件；上述基台是由陶瓷粒子构成的透光性的基台；若将上述基台的包括安装上述半导体发光元件的元件安装区域在内的区域设为主区域，则上述主区域中的上述陶瓷粒子的平均粒径是10μm以上、40μm以下。

通过该结构，在基台的主区域中，陶瓷粒子的平均粒径是10μm以上，所以使陶瓷致密化。由此，能够得到基台的较高的热传导率，提高该主区域的基台的热放射性。此外，由于使陶瓷致密化，所以在该主区域中能够得到较高的透光性。因而，能够使半导体发光元件(发光部)的光透射到基台的背面，所以能够实现全取向特性。

并且，根据本技术方案的结构，在基台的主区域中，陶瓷粒子的平均粒径是40μm以下，所以在该主区域中能够提高基台的机械强度。

进而，在有关本发明的发光装置的一个技术方案中，优选的是，若将上述基台的端部周边的区域设为端部区域，则上述端部区域中的上述陶瓷粒子的平均粒径比上述元件安装区域中的上述陶瓷粒子的平均粒径小。

通过该结构，在基台的端部区域中，相对于基台的主区域，陶瓷粒子的平均粒径相对较小，所以能够提高该端部区域的基台的热放射性。由此，能够使由半导体发光元件产生的热从元件安装区域向端部区域高效率地热传导，并且能够在端部区域中高效率地向基台外部散热。

并且，由于在基台的端部区域中陶瓷粒子的平均粒径比基台的主区域更小，所以在该端部区域中能够进一步提高基台的机械强度。由此，能够防止在制造中等因在基台的端部上施加应力而基台破裂或在基台的一部分中发生缺陷或裂纹等。

进而，在有关本发明的发光装置的一个技术方案中，优选的是，上述陶瓷粒子是氧化铝粒子。

进而，在有关本发明的发光装置的一个技术方案中，优选的是，上述端部区域中的上述陶瓷粒子的平均粒径是5μm以下。

此外，有关本发明的灯泡型灯的一个技术方案，具备：上述发光装置；罩体，将上述发光装置的整个周围包围；灯头，安装于上述罩体；以及引线，用来将经由上述灯头所供给的电力向上述发光装置供电。

进而，在有关本发明的灯泡形灯的一个技术方案中，优选的是，上述发光装置以中空状态被支撑在上述罩体内。

进而，在有关本发明的灯泡形灯的一个技术方案中，优选的是，上述罩体由对可视光透明的玻璃构成。

此外，有关本发明的照明装置的一个技术方案，具备上述灯泡形灯。

发明效果